小型波峰焊機的操作流程：

1．工作臺進出：輕拉工作臺，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺內(nèi)，將工作臺推入加溫區(qū)。焊接過程結(jié)束后，拉出工作臺將PCB取出，并將新的PCB放入。

2．焊接工作：當(dāng)元件線路板進入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機開始按設(shè)置要求進行焊接工作。

3．線路板返修：當(dāng)需要返修的元件線路板進入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機開始工作時當(dāng)儀表顯示溫度在220℃時，拉出工作臺，同時停止加熱。立即將線路板從工作臺中取出，此時元件可以脫離線路板，完成返修工作。

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小型波峰焊機使用注意事項：

1．每班次工作前請空機加熱運行遍二遍使焊機預(yù)熱。

2．連續(xù)工作長時應(yīng)將波峰焊機停機30分鐘。

3．每個月對設(shè)備工作進行全面檢查。

4．焊接參數(shù)設(shè)定。

5. 焊膏不用時應(yīng)保存在2--8℃的環(huán)境中，使用時應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?/span>

6．焊接過程結(jié)束后，線路板上仍存有定溫度，請使用工具取板，避免燙傷。

7．隨著焊接次數(shù)增加,冷卻時間會有所沿長,屬正?，F(xiàn)象.

8．經(jīng)常性清理機器