在實現(xiàn)了與外小型波峰焊機同等焊接質量的前提下，改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對高精密產(chǎn)品的焊接效果。是小型200系列無鉛波峰焊發(fā)展史上的重大突破。

小型波峰焊機外形采用特流線形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡便，基本上實現(xiàn)全自動化，PCB板進入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰，根據(jù)焊錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調節(jié)，并可以設定多條溫度曲線，預熱系統(tǒng)采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管段預熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網(wǎng)，預熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產(chǎn)品優(yōu)勢：

1．預熱采用高效遠紅外陶瓷管加熱，熱補性能好，穩(wěn)定性極高。

2．低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節(jié)能噴口設計滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發(fā)熱板，安全高效。

4．具有聲光報警和緊急制動裝置。

5．全機為無鉛工藝設計。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板機構，進口運輸動力驅動，運輸穩(wěn)定。

8．小型結構設計，適合小批量生產(chǎn)及實驗室使用，外觀流線型設計，使用靈活，方便清潔與維護。

 小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）